Gã khổng lồ công nghệ Mỹ có thể có cách để đánh bại tình trạng thiếu chip

Ảnh Getty Images

Nhóm các thành phần nghiên cứu của Intel hôm thứ Bảy đã công bố một dự án xem xét việc tăng tốc và thu nhỏ các chip điện toán bằng cách xếp chồng các bộ phận thành phần lên nhau. Nghiên cứu được giới thiệu tại một hội nghị quốc tế ở San Francisco.

Theo các tài liệu, các nhà nghiên cứu đề xuất xếp chồng “gạch” hoặc “chiplet” theo ba chiều thay vì tạo thành miếng hai chiều đơn lẻ truyền thống, có thể cho phép số lượng kết nối giữa các bộ phận xếp chồng lên nhau nhiều gấp 10 lần. Điều này có thể thúc đẩy tốc độ xử lý dữ liệu và năng suất tổng thể của chip, đồng thời làm cho chúng nhỏ hơn.

Một bài báo nghiên cứu khác đã chỉ ra một cách xếp chồng các bóng bán dẫn, là những công tắc cực nhỏ tạo thành các khối xây dựng cơ bản của chip. Các nhà nghiên cứu của Intel cho biết công nghệ này sẽ giúp tăng từ 30% đến 50% số lượng bóng bán dẫn mà nó có thể đóng gói vào một khu vực nhất định trên một con chip, khiến chúng nhanh hơn nhiều.

“Bằng cách xếp chồng các thiết bị trực tiếp lên nhau, rõ ràng là chúng tôi đang tiết kiệm diện tích. Chúng tôi đang giảm độ dài kết nối và thực sự tiết kiệm năng lượng, làm cho điều này không chỉ tiết kiệm chi phí hơn mà còn hoạt động tốt hơn”, người đứng đầu nhóm nghiên cứu Paul Fischer nói với Reuters.

Công nghệ này cũng có thể giúp giải quyết tình trạng thiếu chip toàn cầu hiện nay, vì các chip hiệu quả hơn có thể cần số lượng linh kiện ít hơn.

Tuy nhiên, như hiện tại, sự thiếu hụt chất bán dẫn đang lan nhanh trên toàn cầu dự kiến ​​sẽ kéo dài đến năm 2022 và có khả năng xa hơn. Ảnh hưởng đến việc sản xuất mọi thứ, từ điện tử gia dụng đến ô tô, sự thiếu hụt theo báo cáo sẽ khiến ngành công nghiệp ô tô toàn cầu mất 210 tỷ USD doanh thu trong năm 2021.

Đức Minh