Apple được cho là công ty đầu tiên sử dụng quy trình sản xuất 3nm tiên tiến nhất của Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) trong bộ vi xử lý tiếp theo của mình, mà Nikkei Asia đã báo cáo rằng sẽ có mặt trên một số mẫu iPhone vào năm 2023.
Bài viết liên quan:
- Sáng chế camera mới của Apple cho phép chụp ảnh độ phân giải cao gấp 10 lần iPhone 12pro
- iPhone 12 ‘tím thuỷ chung’ lên kệ tại Việt Nam
- Apple thu lợi nhuận ‘khủng’ trong quý III trước đại dịch COVID-19
- IPhone tiếp theo của Apple có thể trông giống như một chiếc iPad
- Apple phải trả 500 triệu đô la để giải quyết vụ kiện làm chậm iPhone cũ
Bộ vi xử lý A17 do Apple thiết kế sẽ được sản xuất hàng loạt bằng quy trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC vào nửa cuối năm 2023. Ngoài iPhone, con chip này cũng được cho là sẽ được sử dụng trong máy tính Mac.
Nikkei Asia cho biết thông tin của công ty cho thấy quy trình N3E của TSMC sẽ mang lại hiệu suất và hiệu suất năng lượng hiệu quả hơn so với chip 3nm thế hệ đầu tiên của họ.
TSMC vào tháng trước đã thông báo việc sản xuất hàng loạt chip 3nm thế hệ đầu tiên của họ sắp diễn ra.
Vào cuối tháng 6, Samsung tuyên bố là hãng đầu tiên trên thế giới bắt đầu sản xuất hàng loạt chip sử dụng quy trình 3nm tiên tiến.
Chip Apple A16 Bionic đặc trưng trong dòng sản phẩm iPhone 14 mới nhất được TSMC sản xuất trên quy trình 4nm.
Nguyên Cát
Theo MBWL
